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手機真空鍍膜加工的應用

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手機真空鍍膜加工的應用

發布日期:2021-05-27 作者: 點擊:

  手機殼真空鍍膜加工技術,就可以較好地解決這個難題。真空鍍膜是在原子水平上進行材料生成的技術,鍍層的晶料度在10納米左右,屬於納米材料的範疇。通過對手機殼內壁真空鍍電磁防護膜層,可以較大地防止因電磁波輻射而對手機使用者造成的危害。

  鍍膜技術的研究與應用,不僅推動了手機製造業的發展,也推動了相關產業的發展。有電磁輻射的產品都可以應用這項技術進行電磁屏蔽,以對其使用性能進行優化,保護人類健康,保護環境。

真空鍍膜加工

  按鍍膜機操作規程對真空室進行抽真空。當真空度達到3710Pa-以後,依次對舟預熔,去除膜料中的氣體。此時,應注意用擋板擋住膜料,以保證預熔中基片不被鍍上。當真空度達到要求後,采用/4l極值發控製光學厚度的方法進行鍍製,可以選擇前麵給出的兩種膜係中的任意一個膜係鍍膜,將控製波長放在632.8nm或其他波長。首先在玻璃基片上鍍製H層。隨著膜層增厚,放大器指示的光電流將下降。當光電流數值剛剛開始回升時,立即將擋板擋上。


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關鍵詞:真空鍍膜加工,真空鍍膜加工材料,手機真空鍍膜加工

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